A tecnologia de alívio a laser é anterior à manufatura aditiva e é popular em setores como processamento de joias, gravação em matriz e cunhagem de moedas. O relevo a laser é uma tecnologia típica de fabricação subtrativa a laser, que é uma gravação a laser tridimensional removendo camadas de uma peça completa de material por um laser.
Comparado à ferramenta tradicional de gravação e EDM, o processo de relevo a laser é modelagem digital 3D direta, e o processo de redução a laser é controlado por um sistema de foco dinâmico para alcançar o que você vê é o que você obtém. Precisão e eficiência do processamento a laser, sem estresse mecânico residual, pode atingir microgravação de tamanho menor, etc., no campo de processamento de precisão em uma ampla gama de aplicações.
No processo de alívio de processamento a laser 3D, os seguintes pontos são compartilhados com você neste componente deSistema de foco dinâmico 3D:
1. Tipo de documento de gravação
Um documento de desenho de modelo 3D (formato STL) é necessário para a gravação em relevo a laser. Você pode usar a modelagem digital 3D no software de marcação ou importar o desenho do modelo 3D (formato STL) diretamente para o software de marcação, fatiar e gerar e, em seguida, esculpir o efeito do relevo 3D.
2. Características do processo
Ampla aplicação: a maioria dos materiais metálicos e não metálicos podem ser feitos em relevo, como cobre, alumínio, aço abrasivo, carboneto de silício, jade, madeira, etc. O ponto do laser é mais fino que a faca e o processamento pode ser mais fino . Portanto, o processamento de relevo a laser é amplamente utilizado na indústria de artesanato, indústria especial, indústria de moldes, etc.
Alta eficiência: Equipamento de alívio a laser carregado com sistema de foco dinâmico. Ao trabalhar, o eixo dinâmico 3D de foco dinâmico está em total sinergia de software com o eixo XY, e a compensação de foco em camadas é feita em microssegundos, tornando-o altamente eficiente. Na configuração certa, é possível atender ou superar a eficiência do CNC.
Alta precisão: o processamento de subtração a laser é controlado pelo sistema de foco dinâmico, que pode aumentar com o número de camadas processadas, e os eixos dinâmicos colaboram para ajustar o foco e ajustar o ponto em tempo real, o que pode garantir o software do ponto focal controlável durante todo o processamento e pode obter maior precisão em comparação com o oscilador tradicional.
3. Como depurar os melhores resultados
Antes dos parâmetros de marcação de gravação em relevo a laser, espaçamento da linha de preenchimento, espessura da camada e outros parâmetros, é necessário testar os parâmetros mais apropriados.
Parâmetros de enchimento: primeiro teste o material e teste os parâmetros de enchimento apropriados gravando uma linha de base fosca uniforme.
Espessura em camadas: usando os parâmetros de preenchimento derivados do teste de material, a espessura em camadas do relevo é derivada esculpindo o material 50 a 100 vezes, profundidade total/tempos de entalhe=profundidade de um único processo.
Tempo de atraso da luz de comutação: teste em amostras reais e teste repetidamente até que a superfície do relevo esteja lisa para derivar os parâmetros de tempo de atraso da luz de abertura apropriados.
Limpeza: Haverá poeira no processo de entalhe em relevo, que precisa ser limpo a cada 3-5 camadas de entalhe, caso contrário, a poeira se acumulará demais e fará com que o relevo fique sem forma.
