Vantagens da aplicação da lata de solda a laser na indústria 3C

A tecnologia de solda por bola de estanho a laser consiste em separar uma única bola de estanho, por meio da ação conjunta do laser e do gás inerte, a gota de estanho derretida a uma determinada temperatura é pulverizada sobre a almofada metalizada para pulverizar com precisão a superfície da área a ser soldada. O calor transportado pela gota da bola de solda é usado para aquecer a almofada de solda para formar saliências ou realizar a ligação. A principal vantagem deste processo é que ele pode realizar a interconexão de tamanho muito pequeno, e o tamanho da gota pode ser tão pequeno quanto dezenas de mícrons; a distribuição da bola de estanho e o processo de aquecimento podem ser realizados ao mesmo tempo, e a eficiência da produção é alta; através do controle digital da bola de estanho, a posição do spray pode ser controlada com precisão, de modo a realizar a interligação da distância mínima; o aquecimento da gota de bola de estanho é local e não tem efeito térmico em toda a embalagem; além disso, a conexão entre a esfera de solda e a esfera de solda pode ser realizada. É uma nova embalagem microeletrônica e tecnologia de interconexão que nenhum contato da ferramenta é necessário para evitar o dano da superfície do dispositivo causado pelo contato da ferramenta. Portanto, a tecnologia de solda a laser tem uma perspectiva de aplicação muito ampla na produção de chip de dispositivo de núcleo 3C.