A tecnologia de fabricação a laser é alcançar o efeito de processamento do material pela interação física entre a alta energia do laser e o material, vaporizando, ablando e modificando o material. Atualmente, o processamento a laser está entrando rapidamente em várias indústrias e ainda é dominado pelo processamento de materiais metálicos, que ocupa mais de 80% de todas as aplicações de processamento a laser. Como ferro, cobre, alumínio e ligas correspondentes e outros metais são materiais duros, o efeito do laser é melhor, por isso é fácil aplicar o processamento a laser. Para algumas aplicações comuns de corte e soldagem a laser de metal, pode ser necessário apenas entender a potência óptica correspondente, e os requisitos de pesquisa para processamento não serão realmente muito rígidos.
No entanto, na verdade, existem muitos materiais não metálicos usados na vida e na fabricação de ponta, como materiais macios, materiais termoplásticos, materiais sensíveis ao calor, materiais cerâmicos, materiais semicondutores e materiais quebradiços, como vidro. Se esses materiais forem processados por laser, os requisitos para a natureza do feixe, o grau de ablação e o controle da quebra do material são muito rigorosos e muitas vezes são necessários para alcançar o processamento ultrafino, mesmo no micro-nano nível. O uso de lasers infravermelhos comuns costuma dificultar a obtenção de resultados, portantolasers UVsão uma escolha muito adequada.
Tecnologia de laser UV para várias aplicações
O laser UV é o feixe de saída localizado no espectro ultravioleta, a luz invisível a olho nu, os atuais lasers UV industriais comuns são laser UV de cristal sólido e dois tipos de laser UV a gás. A triplicação de lasers infravermelhos totalmente em estado sólido pode ser obtida saída de laser UV, comprimento de onda superior a 355 nm e largura de pulso desenvolvida com sucesso de nanossegundos a picossegundos. Os lasers UV a gás são comumente excimer lasers, que podem ser usados principalmente para cirurgia oftalmológica, produção de litografia de chip e assim por diante. Nos últimos anos, os lasers de fibra também desenvolveram gradualmente produtos na faixa UV, sendo os lasers de fibra UV de picossegundos os mais representativos.
Devido ao laser UV na perda de calor de conversão de frequência, o custo ainda é alto, no momento para fazer maior potência ou ter alguma dificuldade. O laser UV é frequentemente considerado uma fonte de luz fria, portanto, o processamento a laser UV também é chamado de processamento a frio, muito adequado para o processamento de materiais quebradiços.
Processamento a laser UV de materiais frágeis comuns
O vidro é um material usado em grandes quantidades na vida, desde copos de água, copos de vinho e recipientes até joias de vidro, a modelagem em vidro costuma ser um problema, o processamento tradicional geralmente resulta em uma alta taxa de danos ao vidro, o laser UV é muito adequado paramarcação de superfície de vidro, modelagem e pode alcançar uma produção ultrafina. A marcação a laser UV para compensar a precisão do processamento anterior não é alta, dificuldades de mapeamento, danos à peça de trabalho, poluição do meio ambiente e outras deficiências, com suas vantagens de processamento exclusivas para se tornar o novo processamento de produtos de vidro favorito, pelo copo de vinho , brindes artesanais e outras indústrias incluídas nas ferramentas de processamento necessárias.
materiais cerâmicossão usados em grandes quantidades na construção, vasos, itens decorativos, etc., mas, na verdade, a cerâmica também tem muitas aplicações em dispositivos de produtos eletrônicos, como placas de tampa traseira de cerâmica introduzidas anteriormente para empresas de telefonia celular, inserções de cerâmica, um substrato de cerâmica, base de embalagem de cerâmica, placa de cobertura de cerâmica para sistema de identificação de impressão digital, etc., que são amplamente utilizados no campo de comunicação móvel, comunicação óptica e produtos eletrônicos. Quanto mais delicados forem esses componentes cerâmicos, o uso do corte a laser UV é atualmente a escolha ideal. O laser UV para algumas precisão de processamento de chapas de cerâmica é muito alto, não causará quebra de cerâmica e uma formação não requer retificação secundária, o futuro será mais aplicações.
Corte de wafer a laser UV: a superfície do substrato de safira é dura, a roda da faca geral é difícil de cortar e desgaste, baixo rendimento, canal de corte de mais de 30 μm, não apenas reduz o uso da área, mas também reduz a saída do produtos. Impulsionada pela indústria de LED azul-branco, a demanda por wafer de substratos de safira aumentou muito, apresentando requisitos mais elevados para melhorar a produtividade e a taxa de qualificação do produto acabado. Wafers de corte a laser UV podem alcançar corte de alta precisão, corte suave e rendimento muito maior.
O corte de quartzo sempre foi um problema difícil na indústria, no método tradicional de processamento mais comumente usado é a "lâmina de serra de pedra diamantada", ou seja, através do método "duro" de processar. O quartzo é muito frágil, o processamento é muito difícil e a lâmina de serra de pedra abrasiva de aço dourado é consumível.
O laser UV tem uma precisão super alta de ±0.02mm, o que pode garantir completamente as necessidades de corte preciso. Diante do corte de quartzo, o controle preciso da potência pode tornar a superfície de corte muito lisa e a velocidade é muito mais rápida do que o processamento manual. Os parâmetros podem ser ajustados com precisão por computador através de um display digital completo, que é mais intuitivo e menos difícil de começar do que o corte manual.
