Recentemente, a West Lake Instruments divulgou oficialmente a tecnologia de remoção a laser de alta eficiência para diamantes de cristal único de grande porte, alcançando vários avanços em indicadores técnicos-chave, como eficiência do processo, controle de perda de material e estabilidade de processamento, fornecendo suporte de equipamentos principais para a aplicação industrial do diamante, o "Material semicor de semicor generativo", markking seu lead phaded.
A tecnologia de remoção de laser lançada pela West Lake Instruments desta vez usa um sistema avançado de laser de femtossegundos para se concentrar no interior do cristal de diamante para formar uma camada de modificação de grafite controlável e atinge a separação eficiente de materiais através de métodos de recozimento ou eletroquímicos, reduzindo significativamente as perdas e abreviam os ciclos de processamento. Tomando um cristal 1- polegada como exemplo, essa tecnologia tem uma melhoria de magnitude na eficiência e rendimento em comparação com o corte tradicional a laser, e o tamanho compatível pode atingir 14 polegadas, com boa ampliação e adaptabilidade de produção em massa.
No nível da tecnologia do processo, a West Lake Instruments se concentra em instruções de ponta, como o processamento a laser de femtossegundos, processamento de micro-nanoestrutura gravado por gelo e análise espectral microscópica multifuncional e continua a promover a integração da tecnologia "Materiais de Superhard + Ultrafast Laser". O processo de remoção de laser de femtossegundos desenvolvido por ele não é apenas aplicável a materiais de diamante, mas também pode ser estendido a materiais de semicondutores de terceira geração/quarta geração, como carboneto de silício, nitreto de gálio e safira, com ampla adaptabilidade material e potencial de aplicação da indústria cruzada.
Além disso, as características de processamento não térmico dessa tecnologia reduzem significativamente os danos causados pela estrutura cristalina e o acúmulo de tensão da superfície e podem obter construção de microestrutura de alta precisão sem destruir a integridade do cristal, o que é adequado para campos de ponta, como dispositivos de alta potência e dispositivos ultravioletos profundos.
