Com o rápido desenvolvimento da moderna tecnologia de informação eletrônica, as formas de embalagem de chips de circuito integrado estão surgindo indefinidamente, e a densidade da embalagem está ficando cada vez maior, o que promoveu muito o desenvolvimento de produtos eletrônicos na direção de multifuncionais e de alto desempenho, alta confiabilidade e baixo custo. Até o momento, a tecnologia through-hole (THT) e a tecnologia de montagem em superfície (SMT) são comuns na fabricação de montagens eletrônicas. Eles têm sido amplamente utilizados no processo PCBA e possuem vantagens ou campos técnicos próprios.
À medida que os conjuntos eletrônicos se tornam cada vez mais densos, algumas inserções passantes não podem ser soldadas usando a soldagem por onda tradicional. O surgimento da tecnologia de soldagem seletiva a laser parece ser uma forma especial de tecnologia de soldagem seletiva desenvolvida para atender aos requisitos de desenvolvimento da soldagem de componentes através de furos. Seu processo pode ser usado como substituto da soldagem por onda e pode ser usado individualmente. Os parâmetros do processo das juntas de solda são otimizados para obter a melhor qualidade de soldagem.
A evolução dos processos de soldagem para componentes passantes
No processo de desenvolvimento da moderna tecnologia de soldagem eletrônica, ela passou por duas mudanças históricas:
A primeira vez é a mudança da tecnologia de soldagem através de furos para a tecnologia de soldagem de montagem em superfície; a segunda vez é a mudança que estamos vivenciando da tecnologia de soldagem com chumbo para a tecnologia de soldagem sem chumbo.
A evolução da tecnologia de soldagem traz diretamente dois resultados:
Primeiro, há cada vez menos componentes passantes que precisam ser soldados nas placas de circuito; em segundo lugar, os componentes passantes (especialmente os componentes de grande capacidade térmica ou de passo fino) estão se tornando cada vez mais difíceis de soldar, especialmente para componentes sem chumbo e de alta qualidade. Produtos com requisitos de confiabilidade.
Vamos dar uma olhada nos novos desafios enfrentados pela indústria global de montagem de eletrônicos:
A concorrência global obriga os fabricantes a lançar produtos no mercado num espaço de tempo mais curto para satisfazer as novas necessidades dos clientes; as mudanças sazonais na procura de produtos exigem conceitos de produção flexíveis; a concorrência global força os fabricantes a melhorar a qualidade com base na premissa de reduzir os custos operacionais; a produção sem chumbo é a tendência geral. Os desafios acima reflectem-se naturalmente na selecção de métodos e equipamentos de produção, que é também a principal razão pela qual a soldadura selectiva a laser se desenvolveu mais rapidamente do que outros métodos de soldadura nos últimos anos; é claro que a chegada da era sem chumbo também promove o seu desenvolvimento, outro fator importante.
A máquina de solda a laser é um dos equipamentos de processo utilizados na fabricação de diversos componentes eletrônicos. Este processo envolve a soldagem de componentes eletrônicos específicos em placas de circuito impresso sem afetar outras áreas da placa de circuito, geralmente envolvendo placas de circuito. Geralmente é concluído através de três processos de umedecimento, difusão e metalurgia. A solda se difunde gradualmente para o metal da almofada na placa de circuito, formando uma camada de liga na superfície de contato entre a solda e o metal da almofada, de modo que os dois fiquem firmemente ligados. Através do dispositivo de programação do equipamento, a soldagem seletiva é concluída para cada junta de solda.
Vantagens das máquinas de solda a laser na fabricação de eletrônicos
1. Processamento sem contato, sem estresse, sem poluição;
2. A soldagem a laser é de alta qualidade e consistência, com juntas de solda completas e sem restos de estanho;
3. A soldagem a laser pode facilitar a automação;
4. O equipamento tem baixo consumo de energia, é econômico e ecologicamente correto, tem baixos custos de consumíveis e baixos custos de manutenção;
5. Compatível com almofadas maiores e almofadas de precisão, o menor tamanho da almofada é de até 60um, tornando a soldagem de precisão fácil de conseguir;
6. O processo é simples e pode ser concluído em uma operação de soldagem. Não há necessidade de pulverizar/imprimir fluxo e processos de limpeza subsequentes.
