Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia laser, lasers de diferentes potências, comprimentos de onda e frequências estão sendo constantemente introduzidos no mercado. De acordo com as características da fonte de luz e do material, um laser específico será selecionado. Por exemplo, lasers infravermelhos são usados principalmente para soldagem, corte e outros processamentos de peças metálicas como aço, cobre e alumínio; lasers verdes podem ser usados para gravação de células solares, dopagem, eletrônica 3C e corte de folha de cobre semicondutora, soldagem e recozimento de wafer; lasers ultravioleta podem ser usados para corte e marcação de plásticos, embalagens de papelão, dispositivos médicos, eletrônicos de consumo, etc. Os lasers de pulso ultravioleta têm as vantagens de comprimento de onda curto, pulso curto, excelente qualidade de feixe e alta potência de pico. Comparados com luz verde e infravermelho, eles têm as vantagens de efeitos térmicos menores. Nos últimos anos, o mercado de laser ultravioleta do meu país se desenvolveu rapidamente e foi amplamente irradiado para áreas médicas, de uso diário, aeroespacial, semicondutoras, eletrônicas e outras. Com seus profundos recursos de pesquisa e desenvolvimento de laser, a Raycus desenvolveu de forma independente a série RFL-PUV de lasers ultravioleta de nanossegundos, amplamente utilizados em microprocessamento em vários setores.
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Introdução ao laser UV nanosegundo Raycus RFL-PUV
O laser UV nanosegundo da série Raycus RFL-PUV é uma ferramenta madura para a indústria de microprocessamento. Ele tem efeitos ideais na marcação, corte, remoção (subtração de materiais) e perfuração de diferentes tipos de materiais. Comparados com produtos similares no mercado, os produtos Raycus RFL-PUV têm muitas vantagens:
Maior eficiência de conversão eletro-óptica e menor consumo de energia;
Melhor qualidade de feixe, M2<1.2, significantly improved processing efficiency, high process quality;
Largura de pulso estreita, menor que o mesmo tipo de laser, menor efeito térmico de processamento e processamento estável de alta frequência podem ser alcançados;
Máquina leve de classe 5W com peso tão baixo quanto 2,87 kg, o menor volume pode ser metade do mesmo tipo de laser;
Estrutura simplificada, integrando fonte de alimentação do laser, cabeçote do laser, expansor de feixe e placa de conexão do galvanômetro, pronto para uso.
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Quatro casos principais de aplicação de processos de lasers de nanosegundos UV Raycus
2.1 Eliminação (redução de material)
2.1.1 Eliminação da lâmina revestida de cobre
A chapa revestida de cobre é um material de embalagem eletrônica importante devido à sua boa condutividade térmica e elétrica. A eliminação tradicional da capa revestida de cobre é concluída mediante revelação e captura do filme. Este processo é complexo e trabalhoso. Para otimizar o passo de remoção da capa de cobre da lâmina revestida de cobre, a Raycus selecionou o laser RFL-P10UV para realizar o teste de remoção da capa de cobre. O efeito de eliminação é mostrado na Figura 2. A eliminação da capa de cobre é relativamente limpa. Cerâmica, a cor do fundo não é muito diferente. Os lados frontal e posterior estão agarrados, não se produzindo cinzas no limite cerâmico.
2.1.2 Abertura da janela do PCB
Os fios no PCB são cobertos com uma camada de tinta para evitar que curtos-circuitos danifiquem o dispositivo. A chamada abertura de janela é para remover a camada de tinta nos fios, deixando os fios expostos para estanhagem. O laser RFL-P5UV pode ser usado para remover a camada de tinta na superfície da placa PCB. Ao ajustar os parâmetros do laser, a remoção de diferentes camadas de cobre pode ser controlada para obter um processamento preciso de abertura de janela.
2.2 Marcado
2.2.1 Marcado da capa isolante do cabo
Na indústria do cabo, para permitir que os produtos identifiquem claramente marcas, tipos, especificações, etc., o método de marcação tradicional é utilizar impressoras de injeção de tinta para codificação. Este método não é apenas caro, mas também contaminante. A aderência da tinta à superfície dos cabos é defeituosa, desgasta-se e danifica-se facilmente após o transporte mecânico, o envolvimento ambiental e o atrito humano, o que dificulta satisfazer as reais necessidades da indústria. O marcador a laser pode resolver eficazmente os problemas das impressoras de injeção de tinta e as linhas de marcação a laser são uniformes, claras e mais legíveis.
2.2.2 Marcação de vidro
Produtos de vidro são amplamente utilizados nas áreas de construção, uso diário, tratamento médico, química e mobiliário doméstico. Gravação, impressão, padrões de laser e padrões em vidro já são uma tecnologia muito comum. O laser RFL-P5UV pode ser usado para executar processamento personalizado, como gráficos, texto e LOGO na superfície ou camada interna do vidro. O efeito pode ser branco ou preto, e a marcação é fina, clara e bonita. Comparado com a marcação a laser ultrarrápida, este laser tem maior eficiência de processamento, e os lasers ultrarrápidos são geralmente caros. No campo da marcação de vidro, os lasers da série Raycus RFL-PUV são mais econômicos.
2.2.3 Marcação de dispositivos médicos
O laser é uma tecnologia de marcação que atende aos padrões FDA e MDR da indústria médica e pode marcar identificadores exclusivos de dispositivos (UDI) em todos os dispositivos e instrumentos médicos. A marcação a laser em dispositivos médicos pode obter marcas permanentes que são resistentes à esterilização. O uso de lasers da série RFL-PUV pode obter marcas permanentes e de alto contraste em dispositivos médicos. Leva apenas cerca de 15 segundos para processar o tamanho do exemplo na Figura 7, com alta eficiência de processamento.
2.2.4 Outras marcações não metálicas
Na vida diária, para tornar a marca, o tipo, a data, etc. do produto claramente distinguíveis, marcas anti-falsificação são frequentemente colocadas na embalagem. O laser da série RFL-PUV pode facilmente marcar sacos de embalagem de plástico, kits de teste, fitas, tampas de garrafas, etc.
2.3 Corte
2.3.1 Corte de PCB
A placa PCB tem uma estrutura complexa e delicada. A tecnologia de processamento a laser pode fazer um corte preciso deste tipo de material. O laser RFL-P10UV é utilizado para processar a placa PCB de 1,2 mm de espessura e a seção do corte é suave.
2.3.2 Corte de madeira
O laser ultravioleta como fonte de luz fria tem suas vantagens únicas no processamento de corte. Selecionar o laser Raycus RFL-P10UV para executar cortes de padrões específicos em fatias finas de madeira pode atingir um processamento preciso de materiais. As bordas da madeira cortada não ficarão escurecidas ou queimadas, e a superfície cortada será lisa e sem rebarbas, com boa estética. Ele tem uma relação custo-benefício muito alta no processamento de artesanatos em madeira.
2.4 Puncionamento - Puncionamento de chapas de grafite
As folhas de grafite são um novo tipo de material condutor térmico e dissipador de calor que pode proteger fontes de calor e componentes, ao mesmo tempo em que melhora o desempenho de produtos eletrônicos de consumo. O laser RFL-P10UV pode ser usado para processar furos de matriz em folhas de grafite de forma espiral. Leva apenas 10 segundos para processar 1.600 furos.
