Nos últimos anos, com o desenvolvimento vigoroso de telefones inteligentes, o design e processamento dos celulares sofreram grandes mudanças e a inovação contínua do processo de design tem dado maiores testes ao tratamento atual em inúmeras vezes. Devido a rápida atualização do smartphone tecnologia e produto de curto ciclo, telefone móvel, os fabricantes têm que usar o seu design inovador e uma experiência única para ganhar consumidores, a fim de ganhar o amor e a busca dos consumidores. E cada avanço técnico é inseparável do suporte da tecnologia de processamento atual. Perfuração a laser é uma das tecnologias de transformação importante no campo da fabricação de telefone celular. Porque o laser pode concentrar a energia em uma área pequena, pode ser controlado pelo computador. Necessidades de processamento convenientes e precisos. Especialmente com os crescentes requisitos para integração de componentes eletrônicos e o design cada vez menor, para alguns furos profundos sutis, o método de processamento tradicionais não é apenas complicado, mas também o rendimento é difícil garantir.
Actualmente, a perfuração a laser tem as seguintes características:
1. laser velocidade de perfuração é rápido, alta eficiência e bom benefício econômico.
2. laser de perfuração pode alcançar uma grande profundidade a relação do diâmetro.
3. laser de perfuração pode ser realizada em vários materiais tais como duro, frágil e suave.
4. laser sem perda da ferramenta de perfuração.
5. laser de perfuração é adequada para um grande número de processamento de buraco do grupo high-density.
6. o laser pode ser usado para máquina de pequenos orifícios na superfície inclinada de materiais difíceis de usinar.
Devido à alta energia e alta focalização do laser, é fácil reduzir o diâmetro do ponto a para o nível de mícron. A densidade de energia no feixe de laser é controlada na faixa de 100 ~ 1000W/cm2 e às vezes a densidade de energia podem ser maior. A densidade, a maioria dos materiais pode ser perfurada a laser, que grandemente atende às necessidades diversificadas de telemóvel de hoje fabricação. Como o atual PCB placa de perfuração, habitação fone de ouvido e antena de perfuração, fone de ouvido perfuração principalmente utilizando o laser atual para o processamento de furo profundo, processamento do laser não é apenas eficiente, mas também o custo de processamento é menor, na fase inicial pode ser devido a o preço da máquina de marcação a laser é relativamente cara, mas em fase posterior, a máquina da marcação do laser a fibra tem baixo custo de manutenção e longa vida útil, que pode reduzir significativamente o custo de entrada. Ao mesmo tempo, o laser processamento gama é vasto, que pode atender aos requisitos de processamento diversificadas. Com o enriquecimento contínuo das funções de smartphone, a estrutura de telefones móveis está se tornando cada vez mais complicada. Pequenas áreas são compactadas por engenheiros inúmeras vezes em troca os melhores efeitos de projeto. Perante tal processamento complicado, um pouco mais, menos, sutil Unevenness afetará a operação do telefone móvel inteiro, então para garantir a perfeita mosaico e a integração de cada componente, deve ser processado pelo atual altamente preciso processamento de método e o processamento de furo profundo do laser resolve o socando o processo de fabricação do telefone móvel. O problema fornece um espaço mais amplo para o design e fabricação de telefone celular. As vantagens de alta eficiência, precisão e pequeno processamento permitirá que mais e mais fabricantes de telefones móveis usar processamento do laser.
